Typische toepassingen:
Halfgeleiderinspectie– Inspectie van de achterzijde van de wafer, meting van TSV's (through-silicon via's), controle op defecten na lasersnijden
Foutanalyse– Niet-destructieve beeldvorming door siliciumsubstraten voor het inspecteren van ingebedde structuren
Laserbewerking– Realtime observatie van 1064 nm vezellaserablatie, boren of lassen in materiaalkunde en productie.
Metallurgie en materiaalkunde– Inspectie met hoge resolutie van door laserwarmte beïnvloede zones, hergesmolten lagen en microstructuren
NIR-fluorescentiemicroscopie– Voor biologische of materiaalmonsters die nabij-infrarood excitatie vereisen